Process for mounting electronic components on a printed circuit board

Procédé pour le montage de composants électroniques sur une carte imprimée

Verfahren zum Montieren von elektronischen Bauelementen auf eine gedruckte Schaltungskarte

Abstract

The process consists in positioning on the printed-circuit board (34) two symmetrical combs (10-12) having tines (14-16) which are uniformly spaced, straight, parallel to each other and with an inclination corresponding to the diagonals of the grid of the plated-through holes (32), the edges (18-20, 24-26) of the said tines being bevelled so that two superimposed combs (10-12) define on the printed-circuit board around the plated-through holes guiding feeds in the form of lozenges facilitating the insertion of the free ends of the terminals (36) into the holes (32) of the printed-circuit board (34), in making the free ends of the terminals (36) penetrate into the plated-through holes (32), then in detaching the combs (14-12) and causing them to slide parallel to the direction of their respective tines and finally in completing the insertion of the component (C) into the holes (34) so that it is ready for subsequent operations. <IMAGE>
Le procédé consiste à positionner sur la carte imprimée (34) deux peignes (10-12) symétriques à dents (14-16) régulièrement espacées, rectilignes, parallèles entre elles avec une inclinaison correspondant aux diagonales de la grille des trous métallisés (32), les bords (18-20, 24-26) desdites dents étant biseautés pour que les deux peignes (10-12) superposés définissent sur la carte imprimée autour des trous métallisés des trémies de guidage en forme de losanges facilitant l'insertion des extrémités libres des bornes (36) dans les trous (32) de la carte imprimée (34), à faire pénétrer les extrémités libres des bornes (36) dans les trous métallisés (32), puis à désolidariser les peignes (14-12) et à les faire glisser parallèlement à la direction de leurs dents respectives et enfin à compléter l'enfoncement du composant (C) dans les trous (34) pour qu'il soit prêt pour des opérations subséquentes.

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Description

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Patent Citations (3)

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    Title

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